AMC监测的主要目标污染物包括酸类、碱类、可凝结物质和掺杂物质。这些污染物在半导体制造过程中可能对晶圆良率产生负面影响，因此需要对其进行严格监测和控制。

　　

　　1、酸类（MA）：酸类物质，尤其是无机酸，对晶圆良率的负面影响是半导体从业者的一大痛点。酸会腐蚀晶圆表面的金属线或表面，形成颗粒物沉积到晶圆表面，损坏光刻掩模，以及弱化HEPA滤膜性能。痕量酸类物质与晶圆良率的具体关系虽然至今还没有系统性的研究，但业界普遍认为快速精确检测pptV浓度有机/无机酸的检测设备在半导体行业的广泛使用是必要的。

　　

　　2、碱类（MB）：氨气、有机胺和酰胺等含氮分子在AMC中是相对特殊的存在。这些碱类分子会在空气通过简单的酸碱成核机理，产生盐类为主的颗粒物，会有很大可能沉降到晶圆表面或者洁净室内各种外表面。氨气对铜等金属表面具有很强的吸附性，对金属参与的制程和仪器内外表面都会产生持续时间较长的污染。

　　

　　3、可凝结物质（MCs）：该AMC种类主要有塑化剂、有机磷酸盐、抗氧化剂、硅氧烷和其他VOCs。MC物种的可凝结特性意味着在酸碱成核反应之后，MC会凝结到细小颗粒物外表面，促进其生长，也就相应的增加了沉降几率和对晶圆表面的危害程度。同时MC也会以分子态或者单分子层凝结到晶圆或者设备部件表面。

　　

　　4、掺杂物质（MD）：如磷、硼等污染物，可改变半导体电性能。

　　

　　AMC监测的主要目标污染物涵盖了酸类、碱类、可凝结物质和掺杂物质等多个类别。这些污染物在半导体制造过程中可能对晶圆良率产生严重影响，因此需要对其进行严格监测和控制。