在半导体先进制程持续迭代的今天，深紫外（DUV）光刻、化学机械研磨（CMP）、湿法刻蚀、离子注入等关键工艺，对环境洁净度提出近乎苛刻的要求。氨气（NH₃）、盐酸（HCl）、（HF）、NOₓ、TVOCs等痕量级空气分子污染物（AMC），即便浓度低至 ppb 量级，也会引发光刻胶中毒、关键尺寸（CD）漂移、晶圆缺陷等问题，直接影响产品良率与长期可靠性。

杜克泰克 DK‑S4500F‑AMC 痕量级空气分子污染物监测系统，基于腔增强吸收光谱（CEAS） 核心技术，融合多路径高精度检测方案，实现sub‑ppb 级、秒响应、全天候连续监测，为半导体洁净环境提供稳定可靠的污染监控解决方案。

多技术融合，实现超痕量精准检测

系统采用多技术集成设计，覆盖酸性、碱性、有机类等典型 AMC 污染物，满足先进制程全场景监测需求：

• EIMS 增强离子迁移谱：精准检测 Ma 类污染物（HF、HCl、HNO₃等），电离‑迁移‑探测三步定量，信号与浓度线性对应，数据稳定可信。

• 紫外脉冲荧光法：专项监测 NH₃与 NOₓ，光学反应室配合高灵敏光电倍增管，检出限＜0.1ppb。

• 增强型 GC‑FID/GC‑PID：高效分析 MC 类污染物（DOP、DBP、DEP、BHT、TVOCs 等），以氢火焰离子化原理实现准确定量。

核心气体检测限低至0.1ppb，NH₃＜0.1ppb，量程比达 1:100000，准确度 ±2%，单通道响应时间仅5 秒，真正做到微量污染 “早发现、准测量、快响应"。

工业级稳定设计，7×24h 无人值守

面向半导体厂区严苛环境，系统以高可靠性为核心：

• 全固态电子器件，无可移动部件，故障率低、抗干扰能力强。

• 出厂完成标定，免现场频繁校准，长期稳定性优异。

• 断电数据不丢失，2GB 大容量存储可连续保存2 年数据（15 秒采样间隔）。

• 低维护量、长免维护周期，大幅降低运维成本与停机风险。

• 采样管路采用 PFA、PVDF 防腐材质，搭配低吸附 SiO₂涂层不锈钢阀组，采样距离最远可达80 米，全程低损耗、无二次污染。

多点全域监测，灵活适配厂区布局

系统支持4～64 通道多点采样，通道数可按现场需求自由选配，每个通道采样时间 1～99min 独立可编程，可自定义吹扫与采样顺序，满足光刻区、工艺机台、厂务风路等多点同时监控。适配场景覆盖：

• DUV 及先进光刻区 AMC 实时监控

• CMP 与湿法刻蚀区域酸性 / 碱性气体监测

• 离子注入、薄膜沉积区域 AMC 控制

• 厂务送风 / 回风溯源、过滤器效能管理

智能交互与开放集成，轻松接入厂务系统

配备7 英寸触摸屏，支持数值、表格、趋势曲线多形式展示，界面直观易操作。系统提供RS232、4‑20mA、Modbus等开放通讯协议，可快速接入 MES / 厂务监控系统，支持远程操作与数据可视化管理。数据支持 U 盘、USB、以太网、串口多种方式导出，便于追溯、分析与合规存档，同时配备独立可编程报警与继电器输出，异常即刻响应，保障生产安全。

核心参数速览

• 检测下限：HF/HCl/NOₓ等0.1ppb，NH₃＜0.1ppb

• 响应时间：单通道5 秒

• 准确度：±2%

• 通道数：4～64 通道可选

• 采样距离：最远80 米

• 工作电源：115–230Vac 50/60Hz

• 数据存储：约 2GB，可存2 年连续数据

DK‑S4500F‑AMC痕量级空气分子污染物监测系统以超痕量检测、高稳定运行、全域化覆盖、智能化管理，成为半导体先进制程AMC监测的优选方案，助力企业提升良率、保障品质、控制风险。

杜克泰克｜以精准监测，守护半导体洁净未来